（由研华科技股份有限公司供稿）

关键词：研华嵌入式、散热技术、高性能、模块化电脑、单板电脑、工业主板、嵌入式工控机

为满足各行业开发的各种需求，例如医疗、工厂自动化和边缘计算等高性能应用，工程师势必希望在应用中100%发挥CPU性能，没有降频。所以在散热解决方案的选择选择上会考虑高散热效能、低噪音和结构紧凑的散热片。研华整合了4种散热技术，为嵌入式市场带来理想的散热解决方案——双鳍片全方位对流散热器（Quadro Flow Cooling System），简称QFCS。

散热设计面临的挑战

•CUP温度过高

•噪声过大

•PCB板弯和CPU压坏风险

•组装过程复杂 & 额外安装工具成本

•机构空间有限

研华专利散热技术QFCS的优势

1、100%发挥CPU效能：45W CPU @ 60℃不降频

2、轻薄设计：高度27mm，重量250g，尤其适合紧凑型应用

3、静音设计：低噪音风扇设计，可减少不适，尤其是在对声音敏感的场合，比如医院等

•智能风扇控制

•45 dB @ 4300 rpm(全速运行)

4、易于组装：装配时不需要额外工具，可避免 PCB 翘曲

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